2027 韩国ASPS半导体封装展览会将于2027-06-16至2027-06-18在韩国水原,水原会展中心举办,是面向电子元器件、机械制造、工业设备与自动化领域的专业展会,供相关企业展示产品、拓展市场、对接客户与渠道。
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