2026 日本名古屋IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO集成电路与传感器封装展览会将于2026-11-25至2026-11-27在日本名古屋，爱知国际会展中心举办，是面向电子元器件领域的专业展会，供相关企业展示产品、拓展市场、对接客户与渠道。
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