连续生产时封口强度下降怎么办?
• 先测热封刀实际温度,连续运行温漂超±5℃需查PID与热电偶。
• 检查热封压力是否因气缸密封老化而衰减,低于0.3MPa须更换。
• 核对热封时间,节拍加快导致时间缩短会降低封口强度。
• 检查膜张力与冷却刀,张力波动或冷却不足使封口未定型。
• 若以上正常,检测膜材热封层厚度与涂布量是否批次波动。
• 检查热封压力是否因气缸密封老化而衰减,低于0.3MPa须更换。
• 核对热封时间,节拍加快导致时间缩短会降低封口强度。
• 检查膜张力与冷却刀,张力波动或冷却不足使封口未定型。
• 若以上正常,检测膜材热封层厚度与涂布量是否批次波动。