包装袋封口不牢通常有哪些原因?
• 热封温度偏低或波动超±5℃,未达膜熔点,需用测温仪校核。
• 热封压力不足或封刀不平,压合面接触不均,应测压力并调平封刀。
• 热封时间过短,膜未充分熔融,调整停留时间至工艺窗口内。
• 封口区夹料、膜张力不稳或冷却不足,导致假封或剥离强度低。
• 膜材与热封层不匹配或污染,需做剥离强度测试并更换相容膜。
• 热封压力不足或封刀不平,压合面接触不均,应测压力并调平封刀。
• 热封时间过短,膜未充分熔融,调整停留时间至工艺窗口内。
• 封口区夹料、膜张力不稳或冷却不足,导致假封或剥离强度低。
• 膜材与热封层不匹配或污染,需做剥离强度测试并更换相容膜。